台中市政府と台湾土地開発（台開、ＴＬＤＣ）が共同開発している「台中市精密機械科技創新園区」（精機園区、南屯区）は、開発着手から10年目を迎え、市は３月にも土地の売却入札作業を開始する。13日付工商時報が伝えた。
精機園区は開発済みの第１期産業用地（面積１万3,645平方メートル）と今後売却入札を実施する第２期産業用地（１万4,768平方メートル）から成る。
台開によると、精機園区にはこれまでにスマートフォン用カメラレンズ最大手の大立光電（ラーガン・プレシジョン）、工作機械部品大手の上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）など137社が進出し、精密機械産業の集積地が形成された。進出企業の56.9％を機械設備製造・保守業が占める。
