ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）が台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の10ナノメートル製造プロセスを採用して開発中のハイエンドチップ「Helio X30」について、中国のスマートフォン大手、小米科技（小米、シャオミ）が採用を取りやめるとの市場観測が14日浮上した。「Ｘ30」は今月量産を開始する予定で、観測が事実となれば、ＴＳＭＣのウエハー投入枚数が減少し、「Ｘ30」の生産コストが上昇すると懸念されている。15日付経済日報が報じた。
メディアテックはＴＳＭＣの10ナノプロセスを採用して「Ｘ30」と「Helio P35」の開発を進めている。「Ｘ30」搭載製品は第２四半期に量産予定で、「Ｐ35」はチップ量産が第２四半期の予定だ。
両チップは昨年時点で中国の魅族科技（メイズ）と楽視網信息技術（Ｌｅｔｖ）が採用を確定し、シャオミはクアルコムのチップ採用も検討していたとされる。ただ、楽視網はスマホの販売が伸びておらず、シャオミも「Ｘ30」の採用を取りやめれば、両チップの顧客はメイズのみとなる可能性がある。
携帯電話用ＩＣサプライヤーは、10ナノチップの開発コストは1,200万米ドルに上り、メディアテックの粗利益率が昨年第４四半期と今年第１四半期に過去最低を記録する一因だと指摘した。
