ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーのコントローラＩＣ業者、群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）は22日、同社のＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）コントローラＩＣが３次元（３Ｄ）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー「BiCS3」の認証を取得したと発表した。同社は、東芝が48層、64層の３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー技術を開発しており、今年は大容量のBiCS3チップを市場に投入する予定で、これに備えたと説明した。23日付工商時報が報じた。
ファイソンのＳＳＤコントローラＩＣの主力は「PS3110－S10」と「PS3111－S11」の２種類で、それぞれ今月BiCS3の認証を取得した。ファイソンは、東芝がBiCS3チップを投入する際に機先を制することができるほか、東芝による３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー市場でのシェア拡大を後押しできるとみている。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーは今年も需要が増え続けるほか、メーカーが３次元ＮＡＮＤ型製品の積層数を増やしていることから供給不足となる見通しで、ファイソンの潘健成董事長は下半期まで価格上昇が続くと予想している。
