ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）は27日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の10ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスを採用したハイエンドチップ「Helio X30」の量産を開始したと発表した。28日付経済日報などが報じた。
メディアテックの朱尚祖共同営運長は、10ナノプロセスの良品率の問題により「X30」の出荷時期が当初の予定より少し遅れる見通しで、同チップを搭載したスマートフォンの発売は５月になると明らかにした。市場ではこれまで、「X30」は３月に出荷を開始し、４月に同チップ搭載スマホが発売されると予想されていた。
証券会社は、「X30」の出荷は当初の予定より２～４週間遅れるが、メディアテックの想定内だと指摘。また、サムスン電子の10ナノプロセスを採用したクアルコムの「スナップドラゴン835」も量産入りしているが、出荷時期は４月と「X30」より遅いため、10ナノプロセスの良品率ではＴＳＭＣがサムスンをやや上回っているとの見方を示した。
