東芝が分社して設立する半導体メモリー新会社に出資を募る入札に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が応じるとの観測が出る中、業界関係者は、ＴＳＭＣは今回の出資を通じて東芝から３次元（３Ｄ）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー生産の受託を目指すほか、台湾に同製品の工場を設置して生産能力増強とコスト引き下げを図るよう提言する方針だと指摘。その上でＴＳＭＣによる出資検討は、ライバル関係にあるサムスン電子への打撃を狙ったものと語った。１日付電子時報が報じた。
半導体業界関係者によると、サムスンはファウンドリー事業において２年前、従来ＴＳＭＣの大口顧客だったクアルコムから、収益を度外視した価格で14ナノメートル製造プロセスを採用する旗艦チップ「スナップドラゴン820」の生産を受注。さらに10ナノプロセスを採用する「スナップドラゴン835」についてもサムスンが生産を手掛けるとみられている。
これについて業界では、サムスンは世界シェア１位を誇るＤＲＡＭおよびＮＡＮＤ型フラッシュメモリー事業で上げた利益で、ファウンドリー事業における赤字を補塡（ほてん）しているとみられている。ＴＳＭＣは東芝の半導体メモリー新会社に出資し、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー生産に参入することでサムスンの戦略を阻止したい考えとされる。
