市場調査会社、米ＩＣインサイツが発表した半導体メーカーよる2017年の設備投資計画ランキングによると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今年前年比2.4％減の100億米ドルが見込まれ、前年の業界２位から３位へと順位を落とす見通しだ。４日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは昨年末、10ナノメートル製造プロセスの設備導入と試験生産を前倒しで行っており、昨年の設備投資額は102億4,900万米ドル（前年比26.7％増）と、従来計画を上回った。今年の設備投資は主に10ナノプロセス、７ナノプロセスの生産能力増強に充てる。
ＩＣ設計大手、聯華電子（ＵＭＣ）の17年設備投資計画は前年比29.6％減の20億米ドルで、ランキングは７位と、前年の６位から順位を落とすとみられる。３次元（３Ｄ）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの生産ライン拡充などに充てる計画だ。
17年の設備投資の首位はサムスン電子で125億米ドル（前年比10.6％増）、２位はインテルで120億米ドル（24.6％増）となる見込み。業界全体では723億500米ドルで、前年比6.3％増と予想される。
