９日付電子時報によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、第２四半期にファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスでの試験生産を計画している。一方、クアルコムは７ナノプロセスもサムスン電子と提携するか、ＴＳＭＣとの提携に戻すか検討中のようで、メディアテックが先行する見込みだ。
メディアテックは、10ナノプロセスでＴＳＭＣと提携しているが、歩留まり率が上がらず、10ナノプロセスを採用したモバイル端末向け10コアＣＰＵ（中央演算処理装置）「Helio X30（ヘリオＸ30）」は顧客が採用を渋っているようだ。
業界では、７ナノプロセス移行でやっとスマートフォン用チップの面積が明らかに縮小するため、メディアテックはＴＳＭＣとの提携続行を決定したとみられている。新プロセッサーは、12コアＣＰＵとなり、競争力が増す見通しだ。
