中国の半導体業界団体の統計によると、半導体メーカーの中国での2016年売上高は前年比20.1％増の4,335億5,000万人民元（約７兆1,800億円）と、台湾の２兆4,300億台湾元（約９兆円）に迫っている。中国政府の半導体自製率向上政策を受け、海外の半導体大手が中国で12インチウエハー工場を続々と建設する中、台湾は３年以内にも米国に次ぐ世界２位の地位を中国に奪われる懸念がある。９日付電子時報が報じた。
中国での16年売上高の内訳は、▽ＩＣ設計、1,644億3,000万人民元（前年比24.1％増）▽ＩＣ製造、1,126億9,000万人民元（25.1％増）▽パッケージング・テスティング（封止・検査）、1,564億3,000万人民元（13％増）──だった。
中国でのＩＣ製造では、昨年サムスン電子は中国・陝西省西安市の３次元（３Ｄ）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー工場の売上高が237億5,000万人民元と、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）の202億2,000万人民元を上回り初めて首位に立った。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は上海工場の16年売上高が39億6,000万人民元で７位だった。18年には南京12インチ工場が量産予定で、５位以内に順位が浮上する見込みだ。
聯華電子（ＵＭＣ）傘下の和艦科技（ＨＪＴＣ、中国・江蘇省蘇州市）の16年売上高は17億5,000万人民元で10位だった。同社も福建省アモイ市の12インチ工場が28ナノプロセスに移行する計画がある。
３位のＳＫハイニックス（122億7,000万人民元）、６位のインテル（45億8,000万人民元）を合わせ、上位10位のうち外資が５社を占めた。
