半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、第１四半期の連結売上高が前期比13.7％減、前年同期比6.7％増の665億5,100万台湾元（約2,400億円）となり、同期で最高を記録した。３月は前月比7.9％増、前年同月比3.3％減の227億6,800万元だった。11日付工商時報が報じた。
証券業界は、アップルがタブレット端末「ｉＰａｄ」新機種やスマートフォン最新機種「iPhone7／7プラス」の新色を発売したことで、ＡＳＥに対するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）や無線通信モジュール向け需要が高まったと分析した。
ＡＳＥは今年、無線通信モジュール、指紋認識システム、微小機械電子システム（ＭＥＭＳ）のパッケージングやテスティングでアップルのサプライチェーンに入ったため、前年を上回る業績が期待されている。
同業の力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）も連結売上高が３月に前月比6.61％増、前年同月比19.7％増の42億6,700万元、第１四半期に前年同期比19.2％増の126億5,900万元となり、同期の過去最高を記録した。ＤＲＡＭやＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向けが好調だったことが理由だ。
