半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が７日発表した５月連結売上高は224億5,800万台湾元（約820億円）で前月比9.6％増、前年同月比９％増だった。アップル効果で５月の受注回復がうかがえる。８日付工商時報などが報じた。
力成科技（パワーテック・テクノロジー）が７日発表した５月連結売上高も前月比2.4％増、前年同月比17.5％増の44億6,500万元で、過去３番目の高水準、同月として過去最高だった。
証券会社は、ＡＳＥとパワーテックは６月以降、下半期発売とみられるスマートフォンiPhone8用チップの封止・検査受注が増えると予測した。
一方、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が先日発表した５月連結売上高も前月比6.7％増、前年同月比6.27％減の69億9,200万元で、今年の最高だった。
