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微細化の限界は10年以上先=張TSMC董事長


ニュース 電子 作成日:2017年6月9日_記事番号:T00071007

微細化の限界は10年以上先=張TSMC董事長

 ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の張忠謀(モリス・チャン)董事長は8日の株主総会で、半導体の微細化の物理的限界について、2次元(2D)製造プロセスでも8~10年先、既にメモリーに採用されている3D製造プロセスならさらに先まで可能だと、楽観的な見方を示した。9日付工商時報が報じた。

/date/2017/06/09/01TSMC_2.jpg張董事長は、手強い競合も多いが、従業員一同努力すると語った(8日=中央社)

 ファウンドリーは成熟産業かと問われ張董事長は、スマートフォン市場向けがけん引して同社の過去5年の年間複合成長率(CAGR)は10%以上と業界平均以上で、今後数年の目標5~10%も達成できる見込みのため、成熟産業といえないとの見方を示した。

 張董事長は、設立から2000年まで同社のCAGRは40~50%に達し、00年以降も半導体業界のCAGRは4~5%だったが、同社は常にこの業界平均を上回っていたと説明した。

 さらに張董事長は、昨年の同社業績は過去最高だったが、今年も悪くないと述べた。同社は外国人の株保有比率が80%を超えている。張董事長は、TSMCは株価パフォーマンスが非常に良いので、台湾の投資家にもっと投資してほしいと呼び掛けた。