半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が10日発表した６月連結売上高は前月比2.8％増、前年同月比5.99％増の230億7,800万台湾元（約860億円）で今年最高だった。６月としては過去２番目の高水準だった。11日付工商時報が報じた。
ＡＳＥの第２四半期連結売上高も前期比0.8％減の660億2,600万元と、同期として過去２番目の高水準だった。証券会社は、アップルが下半期に発表するとされる次世代スマートフォン「iPhone8」関連チップの封止・検査で、ＡＳＥは第３四半期連結売上高が急成長すると予測した。
今年は初代iPhone発売から10周年に当たる。証券会社は、年内のiPhone8在庫量は8,000万～8,500万台で従来機種を上回ると予想。このため、サプライチェーンは例年より早く準備を開始しており、８月にも組み立てが可能となる見通しだ。
