ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日の董事会で、先進製造プロセス研究開発（Ｒ＆Ｄ）や生産などのため、設備投資予算955億5,408万台湾元（約3,500億円）を承認した。９日付工商時報が報じた。
このうち約160億元を工場新設に、約795億元を▽先進プロセス移行と設備拡充▽先進パッケージング・テスティング（封止・検査）生産能力増強▽特殊プロセスの生産能力向上▽ロジックプロセスの生産能力を特殊プロセスに転換▽第４四半期の研究開発──などに充てる。
ＴＳＭＣは下半期、10ナノメートル製造プロセスの生産能力拡充を進めており、良品率は予想を上回っている。今年の10ナノプロセス売上高構成比は10%に達する見通しだ。ＴＳＭＣは10ナノプロセスで米アップルのスマートフォン次期機種「iPhone8」の「Ａ11」プロセッサーや、その他スマホ、サーバー用チップを生産している。
ＴＳＭＣは７月中旬に開催した業績説明会で、７ナノプロセスは既に顧客認定を取得し、年内に13製品をテープアウト（設計完了）する見通しで、予定通り来年第１四半期から量産すると表明していた。また、極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術を用いた「７ナノ＋」を来年、５ナノプロセスを19年上半期に試験生産する予定だ。
