半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が７日発表した８月連結売上高は244億5,000万台湾元（約880億円）で前月比10％増、前年同月比2.2％増だった。証券会社は、今年最高で、８月としては過去最高だと指摘した。アップルが12日に発表するとされる次世代スマートフォンiPhone8向けにシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）出荷が増えたためのようだ。８日付工商時報が報じた。
ＡＳＥの８月連結売上高のうち、封止・検査事業は141億8,600万元で前月比3.8％増、前年同月比２％減だった。iPhone8向けＳｉＰ出荷の増加で、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）事業の売上高が増えたようだ。
ＡＳＥは、第３四半期の封止・検査事業の取引は前年同期より減少したが粗利益率は上昇し、ＥＭＳ事業はいずれも前年並みと予測した。
