ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はあす12日、中国・南京市の12インチウエハー新工場で生産設備の搬入を開始する。パッケージング・テスティング（封止・検査）でＴＳＭＣの協力メーカーである欣銓科技（アーデンテック）が南京に進出するなど、ＴＳＭＣの生産拡張を含めた中国半導体市場の拡大に合わせて、台湾の封止・検査メーカーが中国進出を加速させている。11日付経済日報などが報じた。

　ＴＳＭＣ南京拠点は投資総額は30億米ドル以下で、江北新区の浦口経済開発区に位置し、12インチウエハー工場と設計サービスセンターから成る。既にほぼ完成しており、10月の完工後、2018年下半期の量産を見込む。月産能力は２万枚で、16ナノメートル製造プロセスで生産する。当初の顧客は深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）や聯発科技（メディアテック）などで、既に全ての生産能力を押さえているようだ。

　張忠謀（モリス・チャン）ＴＳＭＣ董事長はあす12日現地入りし、生産設備搬入の式典に参加する。設備メーカーの▽アプライドマテリアルズ▽ＡＳＭＬ▽ラムリサーチ▽ＫＬＡテンコール▽荏原製作所▽東京エレクトロン▽SCREENセミコンダクターソリューションズ▽日立ハイテクノロジーズ──の関係者も出席する。

中国各地で生産拡大

　ＴＳＭＣの南京工場設置に合わせ、アーデンテックも4,500万米ドルを投じて南京への工場設置を進めている。工場棟は８月に完成しており、ＴＳＭＣの量産開始に間に合わせるため、年内の試験生産を目指す。アーデンテックは今後、長江デルタ地帯まで営業エリアを拡大させる方針だ。

　ＴＳＭＣに先駆けて聯華電子（ＵＭＣ）が今年、福建省アモイで12インチウエハーの量産を始めており、封止・検査大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）もこれに応じて4,500万米ドルを投じ、福建省泉州市晋江市に工場を設置する計画だ。経済部投資審議委員会（投審会）の認可は下りており、現在用地を取得中だ。早ければ18年末～19年初めに量産を開始する。

　南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）も、中国の国有半導体大手、紫光集団からの出資を受け、上海で液晶パネルドライバＩＣのパッケージングや金バンプ加工の生産能力拡大に着手しており、うちパッケージングは月産能力を従来の５～６倍となる6,000万個まで増やす。将来的にはアクティブマトリックス式有機ＥＬ（AMOLED）パネルドライバＩＣやメモリーのパッケージングも拡充する。

　力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は、マイクロンが陝西省西安市にメモリー工場を設置したことを受け、主に汎用ＤＲＡＭのパッケージング・テスティングの生産能力を拡大させている。月産能力は現在１億個で、年内にさらに１億2,000万個まで増やす。

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