国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が13日発表した統計によると、台湾の半導体製造装置の第２四半期出荷額は前期比21％減、前年同期比１％増の27億6,000万米ドルで、韓国に次ぐ世界２位だった。14日付経済日報などが報じた。
韓国の半導体製造装置出荷額は前期比36％増、前年同期比212％増の47億9,000万米ドルで、台湾との差は20億米ドル以上に広がった。３位の中国は前期比25％増、前年同期比11％増の25億1,000万米ドルと、台湾に僅差に迫っている。
４位は日本の15億5,000万米ドル（前期比24％増、前年同期比47％増）、５位は北米の12億3,000万米ドル（前期比３％減、前年同期比３％増）だった。
全世界の半導体製造装置出荷額は前期比８％増、前年同期比35％増の141億1,000万米ドルで、過去最高を更新した。ＳＥＭＩは、今年は前年比３割増の550億米ドルとなり過去最高を更新し、来年も580億米ドルまで伸びると予測した。
