ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、南部科学工業園区（南科）台南園区に計画する３ナノメートル製造プロセスの新工場建設に5,000億～6,000億台湾元（約１兆8,000億～２兆2,000億円）を投資するとみられることから、業界では設備、材料メーカーやパッケージング・テスティング（封止・検査）業者など川上～川下メーカーによる関連投資額は7,500億元以上に達すると予想されている。１日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣはここ数年、台湾を中心に毎年100億米ドル前後の設備投資を行っている。これを受け、台湾の材料メーカーが生産を拡大してきたほか、研磨材のフジミインコーポレーテッド、日立化成、信越化学工業など日本メーカーも台湾に工場を設置している。
また、▽日月光半導体製造（ＡＳＥ）▽矽品精密工業（ＳＰＩＬ）▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）▽南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）──など台湾の半導体封止・検査大手もここ数年の設備投資額が400億～700億元に達している。
ＴＳＭＣの３ナノ工場で採用する設備では、ＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィー装置が１台当たり30億元以上と最も高価な見通しだ。ただ、台湾は半導体製造装置の域内生産率が液晶パネルほど高くないため、最も恩恵を受けるのは外資系設備メーカーと予想されている。
