日立化成は４日、プリント基板（ＰＣＢ）材料の銅箔基板（ＣＣＬ）メーカー、台燿科技（台湾ユニオンテクノロジー、ＴＵＣ）と技術ライセンス契約を交わした。ＴＵＣが台湾で日立化成のＩＣ基板「679ＦＧ」製造技術を使用することを認める。ＴＵＣは来年第４四半期に生産を開始する予定で、ハイエンドＩＣ基板市場に参入する。５日付工商時報が報じた。
ＴＵＣは、中国のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）基板向けで今後の需要が見込めると説明した。
ＰＣＢ業界関係者は、台湾のＣＣＬメーカーはＩＣ基板市場で日本のＣＣＬメーカー並みの品質を実現できていないと指摘した。
