液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は第３四半期連結売上高が前期比15.44％増、前年同期比7.19％増の49億9,400万台湾元（約185億円）となり、過去最高水準を記録した。12日付電子時報が報じた。
アップルのスマートフォンiPhoneにパワーアンプ（ＰＡ）を供給するスカイワークスが、新機種のiPhone8およびiPhoneX（テン）向け供給体制を整えたことに伴い、同社からＰＡの金バンプ工程を受託するチップボンドの業績も押し上げられているようだ。
チップボンドは５～６年前より、ドライバＩＣの封止・検査以外の業務に注力している。今年に入り、金バンプや高周波（ＲＦ）部品の封止・検査などの売上高構成比が20％を突破した。
