市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）が発表した世界の半導体後工程受託メーカー（ＯＳＡＴ）の2017年売上高予測によると、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は前年比6.4%増の52億700万米ドル（市場シェア19.2%）で、業界首位を維持する見通しだ。27日付工商時報が報じた。
ＡＳＥが経営統合を予定している矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の17年売上高予測は前年比2.2%増の26億8,400万米ドル（シェア9.9%）で４位だった。
２位はアムコア・テクノロジーで、前年比4.3%増の40億630万米ドル（シェア15%）、３位は中国の江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）で、12.5%増の32億3,300万米ドル（シェア11.9%）の予測だ。
他の台湾メーカーは、▽５位・力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）、18億9,300万米ドル（26.3%増、シェア７%）▽８位・京元電子（ＫＹＥＣ）、６億7,500万米ドル（8.3%増、シェア2.5%）▽10位・南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）、５億9,600万米ドル（4.9%増、シェア2.2%）──の予測だ。
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界の17年売上高は517億3,000万米ドルと前年比2.2%増加し、プラス成長に転じると予測した。モバイル端末の需要増で、封止の多ピン化（多Ｉ／Ｏ化）、先進封止技術の普及が進んでいるためだ。専業ＯＳＡＴの売上高は業界全体の52.5%を占める見通し。
