半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が27日発表した第３四半期純利益は63億3,600万台湾元（約240億円）で前期比19％減、前年同期比15％増だった。28日付工商時報などが報じた。
第３四半期連結売上高は738億7,800万元で前期比12％増、前年同期比２％増だった。うち封止・検査事業は418億5,400万元で前期比7.2％増、前年同期比2.7％減だった。粗利益率は18.7％と前期比0.3ポイント上昇、前年同期比0.7ポイント下落した。
アップルの新型スマートフォン「iPhone8／iPhone8プラス」と「iPhoneX」の発売時期がずれたことで、ＡＳＥは第３四半期のシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）出荷が前年同期ほど伸びなかった。証券会社は、第４四半期連結売上高はＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）事業が伸び、前期比10～12％増で過去最高を更新すると予想した。
