30日付経済日報によると、27日に予約受付が始まったアップルの新型スマートフォン「iPhoneX（テン）」は米国や中華圏で予想以上の注文があり、アップルは主に組み立てを手掛ける鴻海精密工業に対し量産を急ぐよう求めている他、日韓サプライヤーによるプリント基板（ＰＣＢ）供給倍増だけでは足りないため、台湾のＰＣＢ大手メーカーにも来年の供給拡大を求めているようだ。
市場観測によると、iPhoneX向けＰＣＢについて、日本と韓国のサプライヤーが供給量を倍増させることに同意したものの、依然として十分な量を確保できない見通しだ。臻鼎科技控股（ＺＤＴ）、台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）、燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）など台湾ＰＣＢメーカーの幹部が訪米し、来年の増産と供給計画についてアップルと協議しているとみられている。
ＺＤＴ、台郡科技、コンペック、ユニテックは、第４四半期の生産ラインがフル稼働となっている。アップルからの追加受注に追われ、一部受注が中堅メーカーに振り向けられているもようだ。
