ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は来年、▽サムスン電子▽ＬＧエレクトロニクス▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）▽小米科技（小米、シャオミ）──向けのスマートフォン用チップ出荷が減少し、通年の出荷量全体が今年並みになるとの懸念が浮上している。２日付経済日報が報じた。
スマホ用チップサプライヤーは、メディアテックが今年、通信規格Ｃａｔ７（カテゴリー７）対応製品の開発が遅れた影響でシェアを減らしたと指摘。同社の今年通年のスマホ用チップ出荷量は前年比２割以上減少し、４億セットを割り込むと予想されている。
こうした中、サムスンがメディアテックの新製品「MT6739」と「Helio（ヘリオ）Ｐ23」の採用を見送ったことから両社の関係が冷え込み、メディアテックは来年のサムスン向け出荷が大幅に減少すると予想されている。
ＬＧはメディアテックのチップを採用するスマホの数を減らす見通しだ。北米の通信キャリアがメディアテックのＣａｔ７対応チップのテストを完了していないことが原因とみられる。
また、ファーウェイは来年、ミドルエンド機種に初めて傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のチップを採用し、メディアテックからの調達量を減らすと予想されている。
