ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）の方略董事長は７日、来年は指紋認証ＩＣ、パワーマネジメント（電源管理）ＩＣ、発光ダイオード（ＬＥＤ）ドライバＩＣの受注増が見込めるため、新工場建設または既存工場の買収を検討していると明らかにした。８日付電子時報が報じた。
ＶＩＳは、８インチウエハー工場３基のフル稼働状態が続いている。
方董事長は、来年は生産能力の多くを指紋認証ＩＣに充てる必要がある上、パワーマネジメントＩＣの受注も２桁成長を維持できる見込みで、生産逼迫（ひっぱく）が続くとの見通しを示した。その上で、４基目となる新工場の建設場所、または買収先を検討していると説明した。
ＶＩＳの第３四半期売上高は64億台湾元（約240億円）で前期比９%増加した。小型液晶パネルドライバＩＣ、パワーマネジメントＩＣの出荷が好調だった。純利益は11億5,800万元で18.3%増加した。
