13日付経済日報が業界の観測を基に報じたとことによると、今年９月発売のアップルのスマートフォン新機種、iPhone8およびiPhone8プラスの売れ行き不調を受け、アップルはサプライチェーンからの調達量を削減したほか、利益確保に向けてこのほど、サプライヤーのプリント基板（ＰＣＢ）や筐体メーカーに対し、今後３カ月の価格を10～15％引き下げるよう要請を行い、現在、価格交渉が行われているという。
なおアップルは、今後の調達価格引き下げを見込み、まずiPhone8の組み立てを手掛ける和碩聯合科技（ペガトロン）とiPhone8プラスを担当する緯創資通（ウィストロン）がコストを吸収するよう要求したとみられ、両社が先行して打撃を受けると予想されている。
なおiPhoneの主要な生産パートナーとなっている鴻海精密工業には先ごろ、最新機種iPhoneXの生産に集中し、iPhone8プラスの受注はウィストロンが一部を肩代わりするとの観測が伝えられたが、これについて業界では、iPhoneXの販売が予想を上回っていること、およびiPhone8の販売不調を受けたサプライチェーンの調整を反映したものと受け止められている。
