台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）は16日、ＴＳＭＣの16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの簡易版「16ＦＦＣ」プロセスで、高速の３値連想メモリー（ＴＣＡＭ）コンパイラをテープアウト（設計完了）したと発表した。17日付工商時報が報じた。
ＧＵＣは、同ＴＣＡＭコンパイラはネットワーク機器のスイッチ、ルーター向けで、高速ネットワークを実現するＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）の需要に対応できると説明した。
ＧＵＣは、来年の３月にはＴＳＭＣの７ナノプロセスによるＴＣＡＭシリコンＩＰ（知的財産）のテープアウトを予定していると明らかにした。
