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ＳＰＩＬ、福建省で新工場用地を取得


ニュース 電子 作成日：2017年11月17日_記事番号：T00074002

ＳＰＩＬ、福建省で新工場用地を取得

　半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は16日、中国・福建省泉州市晋江市の福建集成電路産業園区で、新工場建設のため用地を取得したと発表した。取引額は約４億7,000万台湾元（約17億6,000万円）。17日付経済日報が報じた。

　晋江工場ではメモリーやアナログＩＣの封止・検査を中心に手掛ける。場所は、聯華電子（ＵＭＣ）と提携関係にある福建省晋華集成電路（JHICC）の工場の近くだ。

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