半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の呉田玉営運長（ＣＯＯ）は17日、自動車用半導体の顧客からの受注が伸びていることから、マレーシア、シンガポール工場の拡張を進める考えを示した。18日付経済日報が伝えた。
呉営運長（中）は、来年の半導体産業の小幅成長を見込む（17日＝中央社）
ＡＳＥは自動車用半導体のパッケージング・テスティング拠点であるマレーシア・ペナン工場に来年にも工場１カ所を新設するほか、シンガポールでもウエハーレベルチップサイズパッケージング（WLCSP）業務を月産能力7,000万個から来年１億個へ５割拡充する。マレーシアとシンガポールでは来年、100億台湾元（約370億円）を超える売り上げを見込む。
マレーシア工場では自動車用半導体が売上高の20～25％を占めており、電気自動車（ＥＶ）関連、データセンター電源用の銅製クリップなどの業務も伸びている。
