半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は今後高雄市で、楠梓加工出口区（輸出加工区）第２園区でのハイエンド封止・検査工場設置など1,000億台湾元（約3,700億円）規模の追加投資を計画している。これに関連して同社はこのほど、経済部と高雄市政府に対し、同園区の開発規模拡大を要望した。27日付経済日報が報じた。
ＡＳＥの張虔生董事長は、人工知能（ＡＩ）、スマートカー、モノのインターネット（ＩｏＴ）といった分野の発展が同社に成長をもたらすと好感しており、特にヘテロジニアス（異種混在）チップ、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）、統合ファンアウト型封止といったハイエンド・パッケージング需要が高まると予測。商機獲得に向け引き続き生産能力の拡充を進める考えを示した。
一方でＡＳＥが高雄市に保有する生産能力は、楠梓加工出口区第２園区で建設中の新工場を含め、今後数年内に満杯状態に達するとの見通しを示し、政府に用地取得について便宜を図るよう求めた。
