韓国メディアによると、サムスン電子が来年第１四半期に発売すると予想される次期スマートフォン旗艦機種「Ｓ９」に、神盾（イージス・テクノロジー）の指紋認証用ＩＣが採用される見通しだ。28日付工商時報が報じた。
サムスンはイージス製品をＳ９の背面に搭載する計画。韓国メディアの報道ではイージスとは名指しされていないが、サムスンと主にミドルローエンド機種で長期の提携関係にあり、指紋認証に長けた台湾ＩＣ企業といった記述がイージスに当てはまる。なお、両社はまだ正式な契約には至っていない。
サムスンのＳシリーズの年間出荷量は4,000万～5,000万台、指紋認証ＩＣの製品単価が２米ドルであることから、イージスは受注獲得によって8,000万～１億米ドルの売上増が見込める。証券会社は、来年は約20億台湾元（約74億円）への大幅な増益が期待できると予想している。ちなみにイージスの今年第３四半期までの累計純利益は４億3,400万元だ。
