市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）の予測によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の2017年売上高は320億4,000万米ドルで前年比8.8％増、世界市場シェアは55.9％に上昇する見通しだ。30日付自由時報などが報じた。
２位以下は、▽グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、54億700万米ドル（前年比8.2％増、シェア9.4％）▽聯華電子（ＵＭＣ）、48億9,800万米ドル（6.8％増、シェア8.5％）▽サムスン電子、43億9,800万米ドル（2.7％増、シェア7.7％）▽中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、30億9,900万米ドル（6.3％増、シェア5.4％）▽タワーセミコンダクター（イスラエル）、13億8,800万米ドル（11.1％増、シェア2.4％）──と続いた。台湾の力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）は10億3,500万米ドル（前年比18.9％増、シェア1.8％）で７位、世界先進積体電路（ＶＩＳ）は８億1,700万米ドル（2.1％増、シェア1.4％）で８位だった。上位10位の順位は前年から変動がなかった。
世界ファウンドリー生産額は573億米ドルで前年比7.1％増と、５年連続で５％を上回る予測だ。ＴＲＩは、生産額のうち95％が10ナノメートル製造プロセスによる量産と分析した。
