ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）半導体のファウンドリー最大手、穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）は８日、米半導体大手ブロードコムの子会社、アバゴ・テクノロジーズが、ウィンの第三者割当増資を１株277元で新株2,000万株を引き受け、55億4,000万台湾元（210億円）を出資すると発表した。アバゴは天合興業、葉国一氏に次ぐ３位株主に浮上する。９日付工商時報が伝えた。
ウィンはまた、アバゴからヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）の生産設備を3,700万米ドルで取得し、これまでアバゴが生産してきた分を受託生産する。
ウィンはＨＢＴ市場への参入で、今後は３Ｄセンシングに応用する垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）市場の攻略を加速する構えだ。
