人工知能（ＡＩ）向け高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）需要の高まりに応じ、2018年は「ＵＳＢ3.2」や「PCI Express（ＰＣＩｅ）4.0」といった次世代高速データ転送規格へのアップグレードが進むと予想される中、コントローラーＩＣ設計大手の祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）は既に、大手マザーボードメーカーやＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・生産）／ＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）から次世代規格対応チップ受注を獲得しており、利益倍増が見込まれている。15日付工商時報が報じた。
ＡＳメディアは第３四半期、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の中央処理装置（ＣＰＵ）「Ryzen（ライゼン）」向け高速チップセットの出荷が増加したこと、および「USB 3.1 Gen2」対応コントローラーＩＣやブリッジＩＣの需要が高まったことを受け、今年第１～３四半期の連結売上高が23億2,700万台湾元（約87億円）と既に昨年の通年売上高を超えた。
さらに来年はＵＳＢ3.2およびＰＣＩｅ4.0対応チップの出荷が爆発的に増加し、売上高は前年比30～40％増、利益も倍増して10億元を突破すると証券会社は予測している。
