半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は20日、2018年の設備投資予算として192億台湾元（約730億円）を董事会で承認した。同社の設備投資として過去最高額で、中国・福建省泉州市晋江市での新工場設置、およびウエハーレベルチップサイズパッケージング（WLCSP）やファンアウト型パッケージングなど先進封止・検査向け設備、および生産能力の拡充計画に充てる方針だ。21日付経済日報が報じた。
ＳＰＩＬは、192億元のうち４分の１を晋江新工場の建設に充てる予定だ。これを除けば、来年の設備投資予算は例年並みと説明した。
また晋江工場の新設は、ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）と提携関係にある福建省晋華集成電路（JHICC）の投資計画に合わせたもので、メモリーおよびロジックＩＣの封止・検査業務を主に手掛ける予定だ。
なおＳＰＩＬは同日、日月光半導体製造（ＡＳＥ）との経営統合計画について来年２月12日に両社が臨時株主総会を開き、双方が署名した株式交換契約についての議決を行う方針を決定した。
