フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）メーカーの台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）は21日、2018年の設備投資予算として94億台湾元（約360億円）を董事会で承認した。同社の設備投資として過去最高で、過去５年の設備投資額の合計を上回る。ＦＰＣの配線微細化を進め、５Ｇ（第５世代移動通信システム）需要に備える。22日付工商時報が報じた。
台郡科技は、来年の設備投資額のうち70%を台湾に、30%を中国に振り向けると説明。来年１月に高雄市と中国の江蘇省昆山市で新工場を着工する予定だ。昆山新工場は後工程のモジュール実装が中心になるという。
高雄の既存工場では人工知能（ＡＩ）、ビッグデータの高速処理向けに開発した配線幅25マイクロメートルの次世代ＦＰＣの試験生産に成功している。18～19年に量産を開始する予定で、今後３年間の成長エンジンとなる見通しだ。
