プリント基板（ＰＣＢ）大手の▽台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）▽臻鼎科技控股（ＺＤＴ）▽健鼎科技（トリポッド・テクノロジー）▽華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）▽燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）──の2018年度設備投資額は５社合計で300億台湾元（約1,140億円）を超え、過去最高水準となる見通しで、業界の好況がうかがえる。26日付経済日報が報じた。
18年の設備投資額は、台郡科技が過去最高となる94億元に設定。ＺＤＴは、来年は中国の淮安工場（江蘇省）や秦皇島工場（河北省）で生産能力の拡充、先進製造プロセスの導入を進める計画で、投資額は100億元を超える可能性がある。
また受注好調のトリポッドは来年、中国・湖北省の仙桃工場で新たな生産ラインが相次いで稼働する見通しとなっており、40億～50億元の設備投資が見込まれる。このほかコンペックが40億元以上、ユニテックも10億～15億元の設備投資を行うとみられている。
