ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の蔡力行共同執行長は27日の年末記者会見で、シェア低下が伝えられる同社のモバイル機器向けチップ事業について、過去１年で新製品の市場における位置付け、性能ともに改善が見られ、粗利益率は徐々に上向いていると説明。今後は失ったシェアを取り戻したいと意欲を示した。28日付経済日報が報じた。
蔡共同執行長は、現職就任から７カ月近くたっており、既に短期的な改善計画は効果が出ているとアピールした（27日＝中央社）
会見で陳冠州同社総経理は、今年発売したスマートフォン用チップ「Helio P（ヘリオＰ）」シリーズは、特に中国の価格帯1,500～3,000人民元（約２万6,000～５万2,000円）の市場で好評を得ていると述べ、来年はさらに同シリーズから２製品を投入すると表明した。
なお米アップルがスマホなどにメディアテックのチップを採用するとの観測が出ていることについて、蔡共同執行長は改めて「知らない」と語ったものの、「よいチャンスがあれば全て獲得に向けて努力する」とコメントした。
このほか、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスが来年量産に入ることに関連して蔡共同執行長は、既に３件の７ナノ製品の設計に取り組んでいると明らかにした。ただ、量産開始時期についてはコメントできないと語った。
