３Ｄ（３次元）センサー技術の応用拡大により▽回折光学素子（ＤＯＥ）▽ＣＭＯＳイメージセンサー▽VCSEL（垂直共振器面発光型レーザー）──などの需要の大幅な伸びが予想されており、台湾メーカーでは▽光学デバイスのパッケージング・テスティング（封止・検査）、精材科技（シンテック）▽デジタル信号プロセッサー（ＤＳＰ）、華晶科技（アルテック）▽３Ｄ深度センサー技術を持つＩＣ設計、鈺創科技（イートロン・テクノロジー）──などが恩恵を受ける見通しだ。４日付工商時報が報じた。
米ラスベガスで９～12日に開催される国際家電見本市、コンシューマー・エレクトロニクス・ショー（ＣＥＳ）では、▽クアルコム▽ＳＴマイクロエレクトロニクス▽インフィニオン・テクノロジーズ▽オン・セミコンダクター▽テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）▽インテル──など半導体大手各社が、自動運転車やＡＤＡＳ（先進運転支援システム）などへの３Ｄセンサー技術の応用例を展示する予定だ。
３Ｄセンサーはアップルが新型スマートフォン「iPhoneX」に搭載したことで、競合他社も追随して採用している。また、仮想現実（ＶＲ）、拡張現実（ＡＲ）、無人店舗などへの応用も始まっている。
