ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）の、40ナノメートル製造プロセスでシリコン・ストレージ・テクノロジー（ＳＳＴ）社の組み込み式不揮発性メモリー「スーパーフラッシュ」を搭載したプラットフォームが、東芝のマイクロコントローラー（ＭＣＵ）製品に採用される見通しだ。８日付電子時報が報じた。
ＵＭＣは2015年より、55ナノプロセスでスーパーフラッシュを組み合わせたプラットフォームを提供している。低い消費電力、高い信頼性、耐久性で、自動車、工業、コンシューマーエレクトロニクス、モノのインターネット（ＩｏＴ）などの分野で採用され、現在顧客は20社以上だ。
ＵＭＣによると、40ナノプロセスを採用した同プラットフォームは、55ナノプロセスのプラットフォームに比べ、ユニット当たりのサイズを20%以上、メモリー全体の面積を20～30%縮小できるという。
同プラットフォームの採用を検討している東芝デバイス＆ストレージのミックスドシグナルＩＣ事業部は、ＵＭＣの協力により、需要に応じた臨機応変な生産が可能になると期待感を示した。
