ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）は10日、業界初の７ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスによるシリコン実証済みの56ギガビット毎秒（Gbps）SerDes（シリアル、パラレルデータを相互変換する回路）を発表。ＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）の製品ラインアップを拡大し、通信機器および高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）分野の開拓に全力を挙げると表明した。11日付経済日報などが報じた。
メディアテックはまた、56Ｇ・SerDesを採用した第１号製品を開発中で、下半期に発売が見込まれると表明した。
スマートフォン業界では、顧客が製品の差別化を積極的に進めており、ＡＳＩＣ需要は大きく高まっていると認識されている。メディアテックが同分野で大型顧客を獲得できれば、出荷および売上高規模の拡大につながると見込まれる。
なおメディアテックが同日発表した３月売上高は、前月比58.2%増、前年同月比3.4%減の201億1,000万台湾元（約740億円）で過去４カ月で最高を記録。第１四半期通期では前期比17.8%減、前年同期比約10%減の496億5,400万元となった。
