日立化成は11日、プリント基板（ＰＣＢ）用の高機能積層材料の新工場を台南市で建設すると発表した。総投資額は約75億円。2020年４月をめどに稼働を開始し、月産能力は銅張積層板約12万平方メートルとなる予定だ。
日立化成は、同社のＰＣＢ用積層材料は市場で高く評価されていると指摘した（同社リリースより）
日立化成は、特に５Ｇ（第５世代移動通信システム）や自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、ＡＩ（人工知能）などの分野で使用される半導体実装基板用の高機能積層材料は、中長期的にも旺盛な需要が見込まれていると指摘。顧客の要望に迅速に応えるため、同社製品の最大需要地である台湾での供給体制の確立が必要と考えたと説明した。
新工場は、台湾の子会社、台湾日立化成電子材料（日立ケミカル・エレクトロニック・マテリアルズ台湾、ＨＣＥＴ）の敷地内に建設する。
