デジタルカメラ受注生産大手で最近ＩＣ設計に参入した華晶科技（アルテック）はこのほど、米ＩＣ設計大手クアルコムの開発パートナーとなった。13日付経済日報が伝えた。
クアルコムは11日、内蔵型カメラの情報処理、マシンラーニングなどに使用されるシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）の「ＱＣＳ605」「ＱＣＳ603」を発表。いずれも10ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）技術を採用している。
アルテックは今回、クアルコムの新チップを使用したリファレンスデザインを提供。仮想現実（ＶＲ）用の360度カメラのプロトタイプを開発し、米ラスベガスで開かれた業界見本市「ISC WEST 2018」に出展した。
アルテックはまた、業務用監視カメラのプロトタイプを今年下半期にも完成させる予定だ。
