半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は23日、新竹科学工業園区（竹科）銅鑼園区（苗栗県銅鑼郷）内で３棟目となる工場に着工した。2020年第１四半期に稼働予定だ。同社は３月、中国・江蘇省蘇州市で第２工場に着工しており、中台での生産能力拡充に今年から来年にかけて約108億台湾元（約400億円）を投じる計画だ。24日付経済日報などが報じた。
ＫＹＥＣの李金恭董事長は、銅鑼第３工場の稼働で1,000人の雇用機会が創出されると語った（23日＝中央社）
銅鑼第３工場は地上５階、地下１階建てで総床面積は約１万6,300坪となる。主に自社開発の検査設備を設置する予定で、需要に応じて800～1,000台の設備が増設可能だという。
また、蘇州第２工場への投資額は１億5,000万人民元（約26億円）で、来年第２四半期に工場棟とクリーンルームの建設が完了、第３四半期より受注状況をみて設備の搬入を開始する。
なお、ＫＹＥＣの第１四半期連結売上高は45億8,100万元で、前期比4.6％減、前年同期比5.9％減だった。第２四半期は聯発科技（メディアテック）など大口顧客からの受注が増え、前期比10％以上の増収が見込めると証券会社は予測している。
