中国が半導体技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を支援するため、新たに3,000億人民元（約５兆1,500億円）規模の投資ファンドを創設する計画だと報じられている。米国に重要技術を押さえられている現状の打破が目的だ。これについて、証券業界は、中国の顧客との関係が良好で、技術的にリードしている台湾企業も恩恵を受ける潜在性があるとみている。７日付工商時報などが伝えた。
中国では最近、ソフトバンク傘下の世界的半導体メーカーＡＲＭが中国に合弁会社を設立するほか、米クアルコムも中国の大唐電信科技産業集団と合弁会社を設立する運びとなっているが、外国企業は今後も中国の半導体産業成長に伴い、恩恵を受ける可能性がある。
こうした中、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯発科技（メディアテック）、日月光投資控股（ＡＳＥインダストリアル・ホールディング）、南亜科技などが中国企業との提携対象になる可能性がささやかれている。
ＴＳＭＣは、中国のＩＣ設計会社からの受注が見込まれる。ただ、メディアテックの場合、ＩＣ設計人材の引き抜きや競争激化などマイナスの影響がむしろ大きいとの見方もある。
