ドイツ証券の周立中・半導体産業アナリストは、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の先進製造プロセスについて、７ナノメートルが2018～19年に世界市場シェア90～100％、５ナノプロセスも20～21年にシェア90～100％、３ナノプロセスは22年にシェア100％と予測した。競合のサムスン電子やグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）を約21カ月先行しているためと指摘した。10日付工商時報などが報じた。
ドイツ証券はＴＳＭＣについて、高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）やモノのインターネット（ＩｏＴ）、車載用の今年の売上高構成比が38％、22年には55％に上ると予測した。ファウンドリー業界全体では今後数年以内に、ＨＰＣなど３分野合計の売上高構成比が47％に上昇する一方、スマートフォンは28％に下落すると予測した。
