電子機器受託生産大手の和碩聯合科技（ペガトロン）傘下のＩＣ基板メーカー、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、筐体（きょうたい）メーカーの鎧勝控股（ケーステック・ホールディングス）は、第２四半期末～第３四半期にそれぞれリジッドフレキシブル基板（RFPCB）、金属筐体の量産を開始する見通しだ。11日付経済日報が報じた。
ペガトロンが10日発表した第１四半期の純利益は20億7,900万台湾元（約77億円）で前期比44.2%減、前年同期比46.4%減、過去15四半期で最低を記録した。競合他社の生産能力拡大、価格競争の激化によって、設備稼働率が低下したほか、為替相場が影響した。
第１四半期の連結売上高は前期比25.6%減、前年同期比17.5%増の2,808億9,300万元だった。通信製品の売上高構成比は71%と前年同期比３ポイント上昇、消費者向け電子製品は９%と２ポイント上昇、コンピューター製品は12%と５ポイント低下した。
第１四半期の粗利益率は3.3%と前期比0.1ポイント上昇、前年同期比1.7ポイント低下した。ペガトロンの廖賜政執行長は、部品を生産する子会社との垂直統合を進め、粗利益率の上昇につなげると説明した。
