半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は、６月に新竹科学工業園区（竹科）工場でファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）ラインの量産を開始する予定だ。業界関係者によると、パワーテックのFOPLPは既にＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）の自動車向けパワーマネジメント（電源管理）ＩＣを受注しており、第３四半期にリリースされる見通しだ。両社はノーコメントとしている。18日付電子時報が報じた。
サプライヤー関係者によると、500mm×650mmのパネルを用いたFOPLPは、300mm×300mmの円形シリコンウエハーを用いる封止に比べて生産量が約４倍多く、コスト低下による価格競争力向上を実現できる。
半導体業者によると、韓国Nepesは今年下半期に、▽日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）を傘下に収める持ち株会社「日月光投資控股」▽サムスン電機（SEMCO）▽ジェイデバイス──は2019～20年にFOPLPの量産を開始する見通しだ。
