21日付工商時報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米アップルが下半期に発売するとみられるスマートフォン「iPhone」新機種向けプロセッサー「Ａ12」の生産を既に開始し、６月より同プロセッサーをはじめ７ナノメートル製造プロセス製品の出荷が本格化する見通しだ。
ＴＳＭＣは、アップルが今年第１四半期にiPhoneサプライヤーの在庫調整を進めた他、第２四半期はファウンドリーの非需要期のため、第２四半期の連結売上高は78億～79億米ドルと前期より減少する見込みだ。
一方、証券会社によると、ＴＳＭＣは６月よりアップルの「Ａ12」の他、ザイリンクス、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）など主要顧客向け７ナノ製品の量産が始まる見通しで、需要期の下半期は好調が見込まれる。第３四半期売上高は過去最高を更新する可能性が高い。
製造プロセスの微細化が減速し、コストは高まる状況の下、ＴＳＭＣは先進プロセスでの優位性を維持するため、パッケージング（封止）技術を強化している。
