第５世代移動通信システム（５Ｇ）対応スマートフォン向けの高周波（ＲＦ）チップの需要が高まる中、ファウンドリーの一部が８インチウエハー工場のRF-SOIプロセスの生産能力を増強しているほか、▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽聯華電子（ＵＭＣ）▽グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）▽タワージャズ──などファウンドリー大手は12インチ工場で0.13マイクロメートル～45ナノメートルのRF-SOIプロセスの導入・生産拡大を行い、量産を開始している。22日付電子時報が報じた。
半導体業界関係者は、RF-SOIプロセスで生産されるチップは、ＲＦパワーアンプ（ＰＡ）、ＲＦスイッチなどスマホ用ＲＦ部品向けが最も多いと指摘。スマホ用ＲＦ部品向けチップ価格は現在約12～15米ドルだが、５Ｇ対応スマホ向けでは18～20米ドルに達するため、RF-SOIプロセスの生産能力が逼迫（ひっぱく）している原因の一つになっていると説明した。
現在、RF-SOIプロセスを採用したチップの約95%は８インチ工場で生産されているが、RF-SOIプロセスの微細化に伴い、一部の製品が12インチ工場で生産され始めている。
