ＪＰモルガン証券はこのほど発表した最新レポートの中で、オランダの半導体製造装置大手、ＡＳＭＬが半導体の微細化は1.5ナノメートル世代まで進み、ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）は2030年まで有効との認識を持っていると指摘。また別のアナリストからは、微細化の継続はファウンドリー業界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に対し有利に働くとの見方が示された。23日付経済日報が報じた。
ムーアの法則については、トランジスタや回路線幅の微細化が物理的に限界に達しているとの見方が浮上していたが、ＡＳＭＬにより開口数（ＮＡ）の高い極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー装置が開発されたことで「限界説」が打破されるとの見方が強まっている。
また市場では、半導体製造プロセス技術が停滞すれば、中国の「紅色供給網（レッドサプライチェーン）」の台頭を後押しすると予測されていたが、今後も継続して微細化が進んだ場合、業界最大手のＴＳＭＣが技術力を武器に優勢を保つと分析されている。
なおＴＳＭＣはＥＵＶリソグラフィー技術を初めて導入する第２世代の７ナノプロセス（７ナノプラス、７ナノ強化版）製品で来年量産に入り、５ナノ製品で20年に量産に入るとの見通しを示している。
